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반도체 후공정 패키징1

반도체 후공정 패키징 대장주 하나마이크론 주가전망 요즘 주식 연령층이 참 다양해졌죠.​대학생 중에서도 엄청난 수익률을 자랑하는 유튜버들이 많던데요.​참 똑똑한 친구들이 많죠.​저평가주에 집중 투자한다는 청년층!​그중에서도 반도체 소 부장에 투자를 한다는데 오늘 하나마이크론 관련기사가 나와서 한번 알아봤습니다.​반도체 후공정 패키징 대장주 하나마이크론기업개요 코스닥시장 상장사인 하나마이크론은 국내 1위, 세계 9위 반도체 후공정(OSAT) 업체입니다.​[후공정]웨이퍼에 회로를 그려내는 반도체 전 공정 이후 웨이퍼에서 칩을 분리해 포장하고 조립·검사하는 과정하나마이크론의 주력 분야인 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정입니다.​이동철 하나마이크론 대표가 지난 7일 경기 성남시 판교 하나마이크론 연구개발(R&D) 센터에서 이 기.. 주식 2025. 3. 10.
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